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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。在電路板制作過(guò)程中是重要的一項(xiàng)工藝，處理不好，會(huì)直接影響電路板的質(zhì)量與性能。

電鍍簡(jiǎn)單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過(guò)程。

化學(xué)鍍（自催化鍍）

在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過(guò)程。這是在我們的工藝過(guò)程中大多都要涉及到的一個(gè)工藝工程，通過(guò)這樣的過(guò)程才能進(jìn)行后期電鍍等處理，多作為塑件的前處理過(guò)程。

電鍍

利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程，這種工藝過(guò)程比較煩雜，但是其具有很多優(yōu)點(diǎn)，例如沉積的金屬類(lèi)型較多，可以得到的顏色多樣，相比類(lèi)同工藝較而言?xún)r(jià)格比較低廉。

電鑄

通過(guò)電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品（能將鑄模和金屬沉積物分開(kāi)）的過(guò)程。這種處理方式是我們?cè)谝笞詈蟮闹萍刑厥獗砻嫘Ч缜逦黠@的拋光與蝕紋分隔線(xiàn)或特殊的銳角等情況下使用，一般采用銅材質(zhì)作一個(gè)部件的形狀后，通過(guò)電鍍的工藝手段將合金沉積在其表面上，通常沉積厚度達(dá)到幾十毫米，之后將形腔切開(kāi)，分別鑲拼到模具的形腔中，注射塑件，通過(guò)這樣處理的制件在棱角和幾個(gè)面的界限上會(huì)有特殊的效果，滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的需要。

真空鍍

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類(lèi)型，它們都是采用在真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類(lèi)型較少，一般用來(lái)作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。